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重磅！中美芯片大战白热化我国最大的优势曝光美国抡起三板斧！封锁“芯片之母”、拉拢本站

　　美国时间8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，涉及先进半导体、涡轮发动机等领域。

　　该禁令对具有GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧（PGC）在内的四项技术实施了新的出口管制。

　　美国商务部表示，此次管控的四项新兴和基础技术，使用其都将“显著增加军事潜力”。而列入该清单意味着，这四种技术的出口将需要向美国商务部申请出口许可。如果企业申请出口许可但美国政府不允许的话，上述技术可能无法在全球供应链中进行供应。

　　此次被限制出口的EDA/ECAD软件，堪称精准制裁，直指芯片涉及制造核心领域，像一只无形的手，捏住了喉咙。

　　EDA被芯片业界誉为“芯片之母”，通常指利用电脑辅助设计软件来完成集成电路的功能设计、验证等流程的设计方式，其贯穿近6000亿美元的集成电路（IC）产业设计、制造、封测等各个环节。芯片工程师必须依靠EDA软件工具，才能完成电路设计、版图设计等工作。

　　如果把芯片制造比作建造一座大厦的话，IC设计就是大厦的设计图纸，EDA软件就是这张图纸的设计工具，只不过EDA软件比建筑设计软件的复杂度要高出N个数量级。

　　EDA软件限制的对芯片企业影响极大，强如三星，其6月刚刚突破的3nm GAA架构制程技术，也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA软件的全力协助下完成的。没有EDA软件的配合，突破架构、制程限制难度更大。

　　长期以来，国内市场被海外EDA三巨头统治。以收入规模计，2020年中国EDA市场，美国新思科技（Synopsys）、美国楷登电子（Cadence）和西门子EDA市场份额合计超过77%。

　　但是与三大国际巨头相比，国内厂商仍有差距。目前国际三大巨头能支持的最先进工艺已经达到2nm，而国内厂商仅有部分产品支持较先进的工艺制程。如华大九天仅有一款支持5nm，思尔芯支持10nm制程，其余仅支持28nm制程。

　　EDA/ECAD软件、超宽禁带半导体材料等精准打击，也只是美国各种招数的中的一环而已，美国人还拿出产业补贴的老套路。

　　7月27日，美国国会参议院以64票对33票批准通过了“芯片与科学法案”，在本轮出口管制信息出台之前，美国总统拜登在上周签署了2800多亿美元的《芯片与科学法案》。

　　《芯片与科学法案》包括为美国芯片企业提供520亿美元资金补贴，鼓励它们在美国建厂。同时还将为芯片厂提供约240亿美元的税收抵免，1000多亿美元的科学补贴等，以巩固与扩大美国科技产业优势。

　　值得注意的是，这项法案还同样矛头指向中国。据美国媒体报道，除了开头所说的520亿美元芯片公司资金补贴，以及一揽子税收减免外，法案还包括部分关于限制企业到中国投资的内容，其中包括限制中国生产28nm以下先进芯片等。

　　法案要求，接受法案提供的联邦资金和税收补贴的芯片制造商，禁止包括中国和俄罗斯在内的“对美国构成威胁的特定国家”投资或扩建先进制程的半导体工厂，以求抑制构成问题的国家的先进芯片制造。计划为期十年。

　　法案还要求获得“芯片法案”资助的美国公司禁止在中国生产28nm以下先进制程芯片，这类芯片将用于手机、平板电脑等产品中。

　　芯片法案所提供1000多亿美元资金能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设。而英特尔可能通过“芯片法案”获得200亿美元补贴支持，以及50亿到100亿美元优惠。

　　据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。

　　美国人拿出产业补贴老办法，想重新打破现有芯片生产格局，将芯片生产制造牢牢握在自己手里，不过这与芯片的国际化大分工相矛盾。

　　目前，中国拥有全球最广泛的电子制造产业链、终端品牌和市场需求基础，带动国产芯片采用和本土芯片制造规模成长。根据SEMI数据，中国半导体设备市场规模从2017 年的82.3 亿美元提升至2021 年的296.2 亿美元，四年CAGR 为37.7%，对应全球市场占比也从14.5%迅速提升至28.9%，成为半导体设备的最大市场。

　　今年3月美国政府首次提出“芯片四方联盟”，成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、韩国和中国地区。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势，韩国和则在代工上领先，四方加强产业合作后，将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟，进一步抗衡中国。

　　据韩国多家媒体8日报道，韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过，韩外交部随即澄清称，韩国并未确定加入这一联盟。

　　在预备磋商前夕，韩国外长朴振访华，成为尹锡悦政府上台3个月后首位访华的韩国。据韩国媒体的报道，此次朴振访华的重点就是希望在芯片问题上表明韩国的立场，并消除中国在此方面的疑虑。

　　朴振8日在访华前接受采访时表示，韩国并不想排斥特定国家，中国是韩国最大的贸易对象国，也是韩国在供应链方面的重要合作对象，韩方有必要与中方就稳定管理供应链沟通对话。

　　根据韩国工业联合会公布的数据，韩国半导体行业对中国提供的材料依存度高达39.5%，相比之下对日本的依存度为18.3%。去年韩国半导体出口总额中，对中国内地与中国香港的合计出口份额高达60%，双边半导体贸易体量达到760亿美元，并且全球消费电子产品疲软的大势之下，中国的市场对于韩国半导体产业更加重要。

　　在“芯时代”，美国已经把战火由贸易领域全面升级到科技领域，纵使前路漫漫，举步维艰，芯片各环节国产化势在必行。

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