受原料PTA价格上涨，以及行业新增产能减少等因素推动，BOPET（双向拉伸聚酯薄膜）价格持续上涨。卓创资讯数据显示，华东地区普通膜价格持续上涨，每吨报价为16010-16510元，相比去年同期涨幅近100%。BOPET薄膜行业自2014年开始扩产放缓，2017年仅新增10万吨产能，2018年除欧亚复工外，BOPET行业无新增产能。产品价格自2017年5月开始回暖，最低价格8000元/吨左右，目前已超过1.6万元/吨。由于当前在建产能有限，装置建设周期较长，短期内难有再增产能，而近三年包装等下游需求保持在两位数增长，行业景气度处于恢复阶段。

　　双星新材（002585）：主要生产BOPET薄膜，现有产能超过30万吨。公司上半年净利增长71%，预计前三季净利增长50%-80%。

　　铜峰电子（600237）：铜峰电子对BOPET生产线G硅光收发芯片正式投产使用 市场前景广阔

　　由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制成功的“100G硅光收发芯片”目前正式投产使用。实现100G/200G全集成硅基相干光收发集成芯片和器件的量产，并通过了用户现网测试，性能稳定可靠，为80公里以上跨距的100G/200G相干光通信设备提供超小型、高性能、通用化的解决方案。此次100G硅光芯片的产业化，将有利于国内企业抢占通信器件高端市场，对于通信产品自主可控也具有重要意义，结合未来几年千亿级别的通讯网络投资，市场前景广阔。

　　光迅科技（002281）：在硅光子芯片领域处于国内领先地位，亦为此次联合研制“100G硅光收发芯片”的四单位之一。

　　博创科技（300548）：全资子公司上海圭博负责承担上海“硅光子市级重大专项”项目。公司是国内目前规模最大的PLC光分路器、DWDM产品生产商之一。

　　近日，华为宣布启动了由“公an部公民网络身份识别系统”签发的网络电子身份标识（eID）载入手机的试点，未来，消费者使用一部带有Huawei Pay功能的华为或荣耀手机可完成线上身份认证、线下办理酒店入住等场景的应用。随着eID在电子政务、网络交易、社交网站、公共服务等多方面的广泛应用，eID产业链市场空间巨大。

　　恒宝股份（002104）：已有相关产品通过eID产品认证，公司与华为合作开发金融手机盾产品，提供了华为手机盾产品的安全解决方案。

　　据媒体报道，继MLCC、MOSFET等元器件缺货涨价之后，手机摄像头的关键器件——CMOS图像传感器（CIS）也频传供货紧缺，开始涨价。据供应链厂商透露，目前三星已经正式向其代理商发布涨价通知，从8月份开始，三星CMOS芯片价格涨幅5-20%，现已开始执行。业内表示，随着高端双摄智能手机的陆续推出，不仅相机摄像头需要CIS，像是虹膜识别模块、3D人脸识别模块都会用到CIS，以及汽车电子、智能摄像机IPC的应用面扩大，CMOS传感器需求将持续爆发。

　　晶方科技（603005）：以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家，目前公司约7成营收来自CIS产品贡献。

　　硕贝德（300322）：旗下科阳光电从事CMOS影像传感芯片封装等，产品主要应用于手机摄像头、安防摄像头等。